对传统的金—金倒装芯片工艺而言，Henkel公司的非导电性绝缘胶(NCP)解决方案长期以来一直占据着市场主流。目前，该公司再次推出其最新研发的新一代高I/O微间距NCP技术—其中也包括新铜柱(CuPillar)互联在内。
在维持或减少设备占地面积、同时增强其功能性的需求驱动下，铜柱技术提供了可满足上述需求的结构配置。与传统焊接凸块或焊珠相比，铜柱的构造可容许更细微的间距，因此，每个芯片也可允许更高的I/O数。例如，使用铜柱时，一个芯片可容纳40微米间距，而传统焊接的倒装间距一般介于150微米到200微米之间。
Henkel公司的HysolFP5201NCP可提供铜柱技术所需的底部填充胶的保护，从而有效地减小基板与芯片之间的应力。由于流动时间可能会消耗产量和UPH，无法确保完全覆盖，因而铜柱互联技术的紧密间距与传统毛细管底部填充胶工艺很难高度兼容。而使用HysolFP5201则能解决上述问题；在芯片放置和热压处理前，先将材料应用到基板上，可使其更充分覆盖，并改善设备保护性。
除了这些优势，Hysol?FP5201还支持二次成型，对于一些先进铜柱工艺而言，这是一种新兴需求。材料不仅要能提供可靠、稳定的粘接封装，还要能在成型工艺处理后保持其完整性和可靠性。事实上，由于老一代的非导电性绝缘胶无法提供强大的后成型性能，这已成为发展工艺中更具挑战性的一个方面。
Henkel资深研发专家DonaldFrye解释了HysolFP5201的苛刻需求：“我们的顶级材料专家们与一些测试站点客户一起进行工艺开发，花费一年的时间开发出了一种能满足苛刻性能需求的非导电性绝缘胶”，“这种新型材料可以超快速度固化以满足快速粘合工艺，具有高度可靠性，并能与二次成型工艺兼容—所有这些性能均在大批量生产环境中完成。在每个实例中，HysolFP5201都表现良好。”
HysolFP5201的其他特点还包括：在220°C-300°C的粘合温度范围内，1-4秒时间内快速固化，极少损耗，且在MSL3、TCT1000和HAST168标准下具有卓越的可靠性性能。
Frye总结说：“HysolFP5201的开发是一次重大材料创新”，“没有它，就无法发挥微电子学中强劲、大容量、微间距铜柱工艺的先进性。这种材料缩短了固化时间，增强了封装可靠性，并实现了更大I/O数和更细微间距的指数倍变化，因而提高了产量。”
