1.适用于印刷后，炉前以及炉后 

2.简单的操作，人性化的界面 

3.拼板与多Mark，含Bad Mark功能 

4.更高的NG检出率，更低的误判率 

5.强大的SPC功能，随时了解和分析品质 

6.CAD数据导入自动寻找与元件库匹配的元件数据

7.中/英文切换 

 技术参数：

适用PCB	适用制程	回流焊后
	基板尺寸	50×50-350×400mm
	基板厚度	+/-3mm
	基板上下净高	上方：≤30mm；下方:≤40mm
检查项目	回流焊后	缺件，多件，锡球，偏移，侧立，立碑，反贴，极反，错件，坏件，桥连，虚焊，无焊锡，少焊锡，多焊锡，元件浮起，IC引脚浮起，IC引脚弯曲等
视觉系统	摄像系统	彩色数字CCD相机
	照明系统	彩色环形三色LED光源
	分辨率	15μm 20μm（可选）
	检测方法	彩色运算，颜色提取，灰阶运算，图像比对等
机械系统	X/Y驱动系统	交流伺服电机+精密研磨滚珠丝杆
	定位精度	8 μm
	移动速度	700mm/s(MAX)
	轨道调整	手动/自动
软件系统	操作系统	Windows xp
	界面语言	中，英文可选界面
	检测结果输出	基板ID，基板名称，元件名称，缺陷名称，缺陷图片
电源规格		AC220±10％，50/60HZ,1KW
环境温度		-10-40℃
环境湿度		-10-85％RH
外形尺寸		1450×1260×1480mm