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中芯造骁龙410 大陆晶圆代工产业升级
来源:集微网   发表时间:2015/8/12 15:15:00  浏览次数:
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中芯国际近日喜事连连,8月10日宣布其28纳米工艺制程的高通骁龙410处理器成功应用于主流智能手机,打破关于中芯28纳米量产不顺利的传闻。

  事实上,高通与中芯国际双方早在电源管理、无线及连接IC产品的不同工艺制程方面展开了紧密合作。去年7月,双方宣布开展28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面的合作,并宣布将在中国制造骁龙处理器;同年12月,中芯国际宣布成功制造高通骁龙410处理器。

  骁龙410处理器集成4G LTE连接,面向大众市场智能手机提供丰富的功能,与40纳米工艺相比,以28纳米工艺制造的处理器逻辑密度翻倍,速度提高20%至30%,功耗降低30%至50%。骁龙410处理器在主流智能手机的应用,是中芯国际28纳米工艺制程实现量产的重大突破。

  对此,中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示:“中芯国际与高通的合作是加速28纳米技术研发并达成这一成绩的关键所在。”目前中芯国际是中国大陆首个提供 28 纳米 PS 和 HKMG 先进制程技术为海外及国内客户提供完整的28纳米制程服务的纯晶圆代工企业,能够应用于移动计算、无线连接、电子家居以及云计算市场。

  “过去几个季度以来,中国区的销售收入份额持续增长,在第二季中国区销售收入首次超过总销售收入的一半。中芯作为中国最大的最先进的代工厂,必将牢牢把握中国市场机遇。”邱慈云表示。2015年第二季是中芯有史以来的最好的一个季度,销售额为5.466亿美元,毛利率为32.3%,均破历史纪录。

  中芯高通合作升级 华力微眼红拉拢联发科

  今年6月,中芯和高通的合作再升级,进一步携手比利时微电子(IMEC)及华为共同投资设立中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司,主要研发14纳米FinFET制程。中芯国际将有权获得新技术研发公司开发的先进工艺节点量产技术的许可,这些技术可以应用于中芯国际目前及未来的各种产品,或用以服务中芯国际与其他公司的业务。

  新公司的成立将带动中国大陆集成电路的整体技术水平,达成《国家集成电路产业发展推进纲要》提出的2020年16/14纳米工艺实现规模量产的目标。目前,中芯国际在14 纳米制程上持续进行开发和 FinFET 晶体管验证,同时在14 纳米 Fin-FET 专利拥有数量达全球十强,在中国处于领先地位。

  这一消息给华力微不小压力,尽管华力微也与IMEC合作先进制程技术,但因14纳米制程开发受到高度重视,中芯抢尽风头,让华力微吃了闷亏。业界传出华力微近期上门拜访策略合作伙伴联发科,表明大陆政府针对逻辑制程产业政策已不满足于28纳米制程,若要顺利获得进一步资金补助,必须全面拥抱FinFET制程,遂访台探寻联发科的合作意愿。

  半导体业者透露,华力微计划盖新的12寸晶圆厂作为28纳米制程生产基地,显示对于先进制程技术开发的企图心,然因大陆政府对于盖新厂的补助政策,要求将FinFET制程列入未来技术蓝图,使得华力微必须寻求其他策略联盟伙伴的支持。目前华力微仍以55纳米高压特殊制程为主,将进入40纳米制程,以提升40纳米制程产出与营收比重为目标。

  全球晶圆代工企业28纳米制程战略转向

  提到28纳米,不得不提到台积电,其28纳米制程堪称史上最成功及热卖的制程工艺,近3年多来竞争对手屡攻不破。

  近期传出高通和联发科大砍晶圆代工订单,联电和Global Foundries的28纳米制程订单首当其冲,台积电更因景气下滑,率先针对28/20纳米制程采用折价策略,幅度约5~10%,希望稳住高通和联发科订单,并拉升产能利用率逾80%。半导体业者透露,台积电第2季28/20纳米制程产能利用率持续探底,公司内部面临不小压力,其中,28纳米制程产能利用率下探至70%,而20纳米制程更一度下探至60%。

  Global Foundries与联电为了与台积电竞购,全面改推新的制程技术应战。Global Foundries因收购IBM半导体技术业务,推出22纳米平面全空乏绝缘上覆矽(FD-SOI)制程,被业界视为是28纳米制程的微缩版本。联电方面,过去为聚焦资源跳过20纳米,将重心放在28纳米制程,近期为补齐技术战线,转而研发18纳米制程,同样被视为28纳米微缩版本。

  半导体业者指出,移动装置应用对于28纳米制程需求量有增无减,且未来大陆移动装置市场对于28纳米制程需求将持续旺3年。Global Foundries抢攻22纳米制程,联电积极研发18纳米制程,都是为了延续28纳米制程竞争力,用各种战术吸引客户投单。面对14/16纳米FinFET制程已形成台积电、英特尔和三星电子的三强竞赛,Global Foundries和联电希望通过新制程,锁定既有28纳米战场。

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