新建IC制造产能瞄准半导体先进制程工艺，彰显国内半导体产业高景气度

　　作为国内规模最大、技术最领先的集成电路代工厂，中芯国际对外提供0.35微米到28纳米之间不同技术节点的晶圆代工与技术服务。16年上半年,中芯国际收购意大利半导体晶圆代工厂LFoundry 70%的股份，成功进入汽车电子领域。

　　中芯国际本次在上海新建的12英寸IC生产线属于国内最先进的IC制造产能，将涵盖14纳米及以下技术节点的集成电路先进制程工艺，符合摩尔定律的发展趋势，充分表明中芯国际看好中国半导体的未来，也彰显国内半导体产业的高景气度。

　　晶圆代工厂产能大幅扩张表明电子行业下游需求旺盛

　　1、中芯国际受益中国本土系统厂商（尤其是手机和PC厂商）市占率提升和IC设计业规模逐步扩大，现有集成电路制造产能几乎满负荷运转，盈利能力大幅提升。根据中芯国际官网的数据，中芯国际2016年二季度产能利用率为98%，实现营收6.90亿美元，同比增长26.3%，环比增长8.8%，毛利和营业利润同比分别增长23.5%和90.2%，环比分别增长41.7%和74.5%，营收、毛利、经营利润创历史新高，连续17个季度盈利。

　　2、中芯国际本次新建的300mm 集成电路制造产能完全投产后将增加晶圆产能7万片/月，充分表明晶圆代工厂商看好国内电子行业的发展。随着智能汽车、物联网、VR/AR等新兴领域的快速发展，中国半导体市场规模有望持续高成长。

　　IC设计业高景气状态可持续，IC封测、材料、设备受益Foundry产能扩张

　　从集成电路产业链角度看，IC晶圆代工厂商实现盈利能力提升表明IC产业上游处于高景气状态，IC制造产能大幅扩张彰显IC设计业高景气状态可持续，IC产业下游封测业将直接受益，国内半导体材料及制造工艺设备厂商有望迎来高速发展期。根据中国半导体行业协会的统计数据，2016年上半年中国集成电路产业实现1847.1亿元的销售额，同比增长16.1%，IC设计业、制造业、封测业的销售额分别为685.5亿元、454.8亿元、706.8亿元，分别同比增长24.6%、14.8%、9.5%。

来源： 腾讯财经