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研华“联姻”ARM 携手推进全球物联网应用
来源:中国数控机床网   发表时间:2016/10/28 19:06:00  浏览次数:
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中国数控机床网讯:全球智能系统领导厂商研华公司于2016Embedded IoT Partner Summit伙伴大会上宣布,将与ARM共同在ARMmbed Cloud以及mbed IoT Device Platform上合作。

 

研华“联姻”ARM 携手推进全球物联网应用

   全球智能系统领导厂商研华公司于2016Embedded IoT Partner Summit伙伴大会上宣布,将与ARM共同在ARM mbed Cloud以及mbed IoT Device Platform上合作,以研华M2.COM上搭载ARM mbed OS及ARM mbed Cloud整合至研华WISE-PaaS中,一起将物联网推广至世界各产业中。  

  研华科技总经理何春盛表示,物联网风潮崛起,全球嵌入式市场也随之变动包括:多样化的CPU晶片技术出现、市场需求由纯硬体板类转為整合型系统需求、全球嵌入式关键厂商从过去欧系品牌转变为亚洲品牌,以及过去以制造设计的商业模式走向以物联网概念型的销售模式。而造就这波转变的四大物联网颠覆性的技术包含感测器、无线技术、IoT-PaaS,以及大数据分析技术等。  

  何春盛进一步指出,在物联网的整体价值链当中,物联网平台业者可从中擷取超过50%价值,因此是扮演最为吃重的角色。ARM在物联网技术中具有重要的地位,单就2015年ARM生态系统晶片出货量达到150亿颗,其中大部分的应用都在智慧式嵌入领域。而此次研华与ARM的合作,不仅让研华的整体产品线更臻完善,同时也促使物联网的推广可藉由双方在全球的应用,大幅落地至世界各个产业与角落。  

  mbed Cloud为符合业界标准的SaaS解决方案,能够透过云端服务提供物联网装置管理服务。mbedIoTDevicePlatform则提供了简化并符合业界标准的模组,能够加速物联网整合。研华科技IoT嵌入式平台事业群副总经理张家豪指出,在孕育ARM/RISC等创新产品是发展IoT嵌入式平台事业群的关键成长策略,因此能够在研华M2.COM上搭载ARMmbedOS,以及将ARM mbed Cloud整合至研华WISE-PaaS中,不仅大幅提升研华物联网的产品系列完整度,同时也让研华客户降低使用物联网应用的难度。  

  ARM物联网事业部策略副总经理Krisztian Flautner认为,研华是我们在mbed发展上重要的伙伴,藉由双方合作将加速企业物联网能在更具安全性的状况下,让终端、云服务进行连结。我们深信双方在技术上的连结,可以更简易、标准化的方式加速物联网整合。  

  研华近几年来皆以「驱动智慧城市创新共建物联产业典范」作为企业的愿景。此次与ARM的合作,再次展现研华加速实践智能地球的决心;双方的合作,更象徵从端至云服务的结合已达到新的里程碑,同时也将因共同推广效益,为双方缔造物联网应用的综效。  

  (原标题:研华携手ARM布局全球从端到云物联网平台)

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