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惠普时代下 SLS激光烧结技术否会被直接边缘化?
来源:中国数控机床网   发表时间:2016/12/9 18:47:00  浏览次数:
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 中国数控机床网讯:惠普的多射流喷射技术以精致的表面细节、极快的速度、多材料打印打开了塑料3D打印新纪元。在风起云涌的技术迭代背景下,我们不免会问一个问题,惠普时代下,SLS激光烧结技术在塑料领域的应用是否会被直接边缘化?或者是踢到万劫不复的深渊?  

  不过,或许材料的变革会为SLS带来新生,探索出差异化的发展道路?万事皆有可能,在这里,我们将通过CRP Technology案例的分享把结论性的论断留给大伙。

  Windform LX 2材料用于打印电动摩托车Energica Ego的整流罩  

  如果说以Polymaker为代表的材料改变了FDM技术无法实现光滑的打印细节的痛点;以Carbon为代表的材料解决了光敏树脂局限在原型与设计验证的问题;那么以意大利的CRP Technology为代表的材料则为SLS激光烧结技术产生了需要卓越的机械和美学特性的全球产品,而且他们的塑料产品可以被CNC机床进行加工。  

  的确,材料是限制3D打印进步的最大因素,而同时材料也是解放3D打印潜力的神奇钥匙。我们先通过CRP Technology在打印领域的应用,来感受下进入到个性化定制生产应用领域的SLS激光烧结技术用材料是怎么样的?  

  俗话所,没那个金刚钻就别揽那瓷器活儿,要了解CRP Technology的应用,先了解其材料产品线有哪些“金刚钻”。CRP Technology主打windform聚酰胺材料,主要包括:  

  windform XT 2:是一个碳纤维与聚酰胺材料的复合材料,保证最大的机械性能,特点是高刚度,优良的强度和减轻重量。  

  windform SP:是一种顶级的机械阻力高韧性材料。此外,它是防水的,具有优良的密封特性,无论是液体(水,油,汽油,等。)和气体。windform SP可以用高强度振动或高应力冲击力环境下的抗疲劳运作,同时它还可以保证细节再现。  

  windform FX: 是新一代的聚酰胺材料,特点是耐反复弯曲和扭转。该材料显示出优异的耐冲击性,即使在低温下,它的一致性类似于聚丙烯和注射成型零件。  

  windform LX 2:玻璃纤维增强聚酰胺材料,具有良好的拉伸强度,也可以被CNC数控加工。此外,它也是一个非导电材料可以适用于电池盒,电气和电子部件和KERS能量回收容器。  

  windform GT:是高度弹性的并且防水。  

  windform GF 2:是玻璃纤维、铝以及聚酰胺的复合材料,特别适用于需要准确和优越的表面要求。  

  CRP Technology的经典应用是在无人机上,小编了解到Flying-Cam 3.0 SARAH是一款电动垂直起降(VTOL)的无人机系统,具有25公斤牵引力,在5公斤有效载荷情况下可持续飞行30分钟。  

  结合了高效的空气动力系统、创新的飞行模式和模块化可更换载荷,Flying-Cam与知名的3D打印服务商CRP Technology密切合作,已经进入制造阶段。  

  CRP Technology的专有Windform材料被用于Flying-Cam 包括机身结构、导气冷却系统、尾翼部分、主电池连接部位的打印。得益于3D打印技术的应用,Flying-Cam的设计能够实现结构强度和重量之间的最佳比例,并能够将多种功能结合到一个独特的部件中。  

  除了无人机,CRP Technology还在高尔夫领域颇有应用心得,不仅仅是优秀的力学性能,还包括实现了传统加工方法无法实现的内部槽形结构细节。  

  (原标题:惠普时代,SLS激光烧结技术是否有翻身可能性?)

(来源:3D科学谷)

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