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TE Connectivity新型散热桥解决方案显著优化热阻
来源:中国数控机床网   发表时间:2019/12/17 12:38:00  浏览次数:
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全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity(TE)近日宣布推出散热桥技术,提供两倍于传统散热器+导热垫导热技术的热传导性能。随着服务器、交换机和路由器等系统数据传输速度提高、设计更加复杂,系统电力需求也随之提升,行业需要新的热解决方案处理更多热量。TE的散热桥解决方案提供卓越的热阻性能,更加可靠、耐用,同时较市面上同类产品更易于维护。

TE散热桥解决方案经优化设计,在气流受限的输入输出(I/O)应用中,可显著提升冷却液导热、热管导热、多散热器导热,机箱直接散热等传统散热方案的导热能力。其特点是内部散热叠片间几乎没有空隙,可提供更优更持续的热传导性能,同时最大限度减少压缩需求。此外,其弹性压缩设计可防止长久使用导致的变形或松弛,保证导热性能持久且稳定,减少系统维护时的组件更换。TE 散热桥预安装在I/O笼上,依靠可靠的压缩力,通过散热叠片让热量从I/O光模块传递到冷却区。

TE Connectivity数据与终端设备事业部产品经理Zach Galbraith表示:“工程师正在开发下一代计算和网络系统,而TE散热桥技术可简化系统架构,无需采用传统解决方案中额外的机械压缩装置,减少组件数量。作为热管理创新的领导者,TE新型散热桥解决方案在性能和耐用性上都达到了新的高度。”

TE散热桥解决方案目前可用于SFP+、QSFP28和QSFP-DD等规格的样品中。

 

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