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产业链人士:台积电第六代CoWoS封装技术有望2023年投产
来源:中国数控机床网   发表时间:2020/10/26 18:27:00  浏览次数:
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 【TechWeb】10月26日消息,据国外媒体报道,台积电是目前在芯片制程工艺方面走在行业前列的厂商,也是全球最重要的芯片代工商,苹果AMD、英伟达等公司均是它的客户,从2016年就开始为苹果独家代工A系列处理器。

 

除了晶圆代工,台积电其实还有芯片封装业务,他们旗下目前就有4座先进的封测工厂。在6月份,外媒还报道台积电将投资101亿美元新建一座芯片封测工厂,厂房计划明年5月份全部建成。

  在芯片封装技术方面,产业链人士透露台积电的第6代CoWoS(Chip onWafer on Substrate,晶圆级封装)封装技术,有望在2023年大规模投产。

  台积电官网的信息显示,他们的CoWoS芯片封装技术,是在2012年开始大规模投产的,当时是用于28nm工艺芯片的封装,2014年,又在行业内率先将CoWoS封装技术用于16nm芯片。

  2015年,台积电又研发出了CoWoS-XL封装技术,并在2016年下半年大规模投产,20nm、16nm、12nm及7nm的芯片封装,都有采用这一技术。

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