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当前位置: 首页 > 新闻频道 > 市场与营销 > 重磅!日月光宣布涨价,封装产能明年上半年全面吃紧
重磅!日月光宣布涨价,封装产能明年上半年全面吃紧
来源:OFweek电子工程网   发表时间:2020/12/5 14:59:00  浏览次数:
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近日连续传出半导体元器件涨价消息,继MCU涨价潮后,封测领域再传出涨价消息。11月20日,封测大厂日月光投控旗下日月光半导体通知客户,将调涨2021年第一季封测平均接单价格5~10%,以因应IC载板价格上涨等成本上升,以及客户强劲需求导致产能供不应求。

虽然部分IC设计厂及IDM厂表示对涨价消息有所知悉,但日月光回应表示,不评论涨价市场传言及客户接单情况。

这是在公司已经上调今年四季度价格基础上的又一次提价,今年第四季度新单和急单价格已经被上调了20%—30%。

业内人士分析认为,产能供应不足导致涨价有以下四大原因:

1、IC设计厂或IDM厂积压的晶圆库存开始大量出货至封测厂;

2、新冠肺炎疫情影响下,远程办公等宅经济模式爆发,笔电平板、WiFi装置、游戏机等产品需求大幅上涨,提高芯片拉货量;

3、车用电子市况第四季明显回升但芯片库存早已见底,所以车用芯片急单大举释出;

4、5G智能手机芯片销售火热,需要更多的封装产能支援。

据悉,日月光集团成立于1984年,创办人是张虔生与张洪本兄弟。目前,日月光集团在中国大陆的上海市(ASESH)、苏州市(ASEN)、昆山市(ASEKS)和威海市(ASEWH)设有半导体封装、测试、材料、电子厂。

产能不足情况或持续到明年年中

业界预计,日月光、颀邦、南茂等涨价后,包括华泰、菱生、超丰等业者亦将跟进。结合往年情况来看,11月中下旬之后封测市场就进入传统淡季,而今年情况尤为特殊,产能满载年底前难以缓解,封装产能吃紧情况至少会延续到明年年中,明年第一季全面涨价5~10%势在必行。

券商分析机构认为,海外封测厂商涨价消息或直接利好国内封测企业。在国产半导体产业链中,封测领域技术壁垒较低,国产化率高,相较于半导体设计、制造环节发展更加成熟且完善。部分国产封测厂商已进入国际头部队列,比较典型的国产封测龙头有:

长电科技

全球第三大封测企业,市占率全国第一,在技术、规模、体量和客户结构上都具有显着优势,优先受益于半导体崛起。通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D / 3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术,长电科技的产品和技术涵盖了主流集成电路系统应用,包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。

华天科技

成立于2003年12月25日,公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列,产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

通富微电

成立于1997年10月,专业从事集成电路封装测试。通富微电总部位于江苏南通崇川区,拥有总部工厂、南通通富微电子有限公司(南通通富)、合肥通富微电子有限公司(合肥通富)、苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD苏州)、TFAMDMicroelectronics(Penang)Sdn.Bhd.(TF-AMD槟城)以及在建的厦门通富微电子有限公司(厦门通富)六大生产基地,拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术;以及圆片测试、系统测试等测试技术。

晶方科技

成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。

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