早在2019年的时候，由于众所周知的原因，台积电在面临巨大压力的情况下，强调它的7nm以及更先进的5nm工艺采用美国技术的比例低于10%，因此可以继续为华为代工生产芯片，中芯国际则以14nm工艺为华为代工生产芯片。

　　不过到了2020年9月15日后，由于美国的原因，所有采用美国技术的芯片制造厂都不能为华为代工生产芯片，由此台积电、中芯国际都先后表示无法再为华为代工生产芯片，华为被迫依靠芯片库存维持通信设备和手机等业务的运作。

　　此时中国业界真正认识到了发展独立自主芯片制造工艺的重要性，当时有媒体引述相关的专家指出中国完全独立自主的最先进芯片制造工艺已可以做到55nm，而那时候台积电和三星均已投产5nm工艺，可见中国完全独立自主的芯片制造工艺与海外的差距。

　　面对这种差距，中国各个行业开始迅速行动起来，推动产业链的发展，加速先进芯片制造工艺的独立自主发展。

　　如今一年不到的时间，中芯国际就有可能以40nm工艺为华为代工生产芯片，说明完全独立自主的国产芯片制造工艺制程已取得长足的进展。

　　按照这样的进度，或许到了明年中国就能实现28nm工艺的独立自主，这对于中国来说将极具意义的芯片制造工艺，因为28nm工艺是成熟工艺制程，应用于诸多行业，目前汽车芯片普遍采用的工艺正是28nm工艺。

　　对于中国独立自主的芯片制造工艺所取得的突破，证明了此前欧洲业界指出的对中国采取的不恰当措施是不合适的，这会加速中国先进技术的发展，芯片制造工艺所取得的成绩正是如此，实现完全独立自主的芯片制造工艺制程，代表着中国的芯片制造产业链已进一步完善，技术也得到了大幅的提升。

　　中国向来强调艰苦奋斗、自立自强的精神，如今在芯片制造工艺上无疑体现了这一点，面对诸多的困难，中国各个行业的共同努力，仅用9个月时间就将独立自主的芯片制造工艺提升一个等级，可以预期中国在其他先进技术方面也将加快独立自主的发展。

　　改革开放以来，中国以来料加工的方式发展中国制造业，用了32年时间发展成为全球最大制造国，中国也摆脱了依靠出卖劳动力赚取血汗钱的阶段，如今中国正积极推动高端制造业的发展，先进工艺的发展预示着中国高端制造业必将取得预期的成绩。