昨天，国外有消息称，AMD宣布了一项重大人事与结构调整，主要涉及研发业务高层。同时，该公司还将设立一个由董事长兼CEO鲁毅智直接领导的新部门，全权负责处理器产品路线图的规划与制定。

　　这或许是AMD此前4核处理器推出不力后的调整，并为以后分拆设计与制造业务作出铺垫。不过，AMD中国没有确认上述消息。到记者截稿为止，AMD公司全球高级副总裁、大中华区总裁郭可尊则没有接听《第一财经日报》电话。

　　CEO抓产品规划

　　据悉，AMD周一在股市收盘后宣布，负责处理器研发业务的高级副总裁马利奥-里瓦斯即将离职，接替他的，将是服务器业务副总裁兰迪-艾伦。不过，后者的权力扩展到芯片组研发，并将出任AMD计算解决方案集团（Computing Solutions Group）高级副总裁。

　　而新设部门名为“中央工程部”，将主掌AMD产品路线图的制定，并向AMD总裁兼首席运营官德克-梅耶（Dirk Meyer）汇报，而背后的领导者，则是董事长兼CEO鲁毅智。

　　AMD全球发言人补充说，中央工程部将与用户和内部商业部门协作，制定AMD处理器的未来设计规划。

　　有分析认为，此前，代号为“巴塞罗那”的4核处理器因技术原因出师不利，作为处理器研发部门负责人，里瓦斯可能是引咎辞职。年初，AMD首席技术官菲尔-赫斯特早已离开。

　　或为分拆作铺垫

　　不过，分析人士说，这一调整动作显示，包括总裁在内的AMD全球高管，比以往更强调研发架构；此外这很可能是新的战略变革的一部分，即为最终分拆或彻底剥离制造铺垫，更加侧重设计业务的运营。

　　在与英特尔的全面竞争中，AMD正受累于沉重的债务负担，以及制造业整体规模不济的巨大风险。

　　这已是AMD 全球首席执行官鲁毅智的变革目标。早在2007年较早时候，他便公开表示，公司正在寻求降低半导体工厂的庞大支出，不排除寻求买主，以接手部分资产。而这正是他的“资产简化策略”的计划。

　　目前，英特尔有5座以上12英寸厂，AMD仅1.5座（其中一座属合资）。而新建1座至少需15亿美元。而在54亿美元收购ATI后，AMD正承受着债务重压，已连续多季亏损。

　　AMD可能走向分拆道路。但分析人士认为，它还不太可能迅速出售半导体厂，因为台积电等代工企业在PC处理器代工上还没有经验，风险极大。初期，在外包芯片组基础上，逐渐释放处理器产能，以等待台积电或其他代工企业制造实力的成熟。

　　而最大的可能是，AMD或许会引进战略投资，比如与代工伙伴一起设立合资公司，在缩减投入的基础上，继续直接掌控生产环节，就像目前恩智浦、意法半导体采取的模式一样。